Popis předmětu - AD0B13MTE

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
AD0B13MTE Materiály a technologie pro elektroniku Rozsah výuky:14KP+6KC
Garanti:  Role:V Jazyk výuky:CS
Vyučující:  Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:13113 Kreditů:4 Semestr:Z

Anotace:

Předmět je zaměřen na základní procesy zpracování materiálů v mikroelektronice a slaboproudé elektrotechnice. Jsou zde prezentovány fyzikálně chemické základy procesů přípravy monokrystalů polovodičů, přípravy tenkých vrstev CVD a PVD, litografie, výroby struktur MIO, přípravy OE struktur, montáže MIO a plošných spojů, výroby kapacitorů, senzorů a aktuátorů, supravodičů a magnetických materiálů. Získané poznatky o vlastnostech materiálů a technologických procesech přispívají k racionalizaci projekce a výroby elektrotechnických produktů, mikroelektronických obvodů, optoelektronických součástek apod.

Cíle studia:

Získání poznatků o vlastnostech a chování materiálů pro elektroniku, procesech jejich zpracování a aplikaci těchto poznatků ve výrobě elektronických komponent.

Osnovy přednášek:

1. Základní fyzikálně- chemické procesy při zpracování materiálů. Difůze.
2. Fázové transformace, aplikace rovnovážných fázových diagramů.
3. Krystalizační metody polovodičů, směrová krystalizace, pásmová rafinace.
4. CVD metody. Příprava vrstev z parní a kapalné fáze. MO CVD.
5. PVD metody. Vakuové napařování, naprašování. Molekulární svazková epitaxe.
6. Zpracování materiálu v pevné fázi, leptání, litografie, mikrofabrikace, MEMS.
7. Technologie monolitických struktur polovodičů na bázi Si.
8. Technologie materiálů pro optické komunikace,optických vláken, LED, OLED, LD, LCD a TFT displejů .
9. Montáž monolitických a hybridních integrovaných obvodů, wire-bonding, pouzdření IO.
10. Materiály DPS, SMT a THT technologie, sítotisk, moderní procesy pájení, svařování, lepení v elektronické výrobě.
11. Technologie materiálů kondenzátorů keramických, MLC, elektrolytických a svitkových .
12. Materiály pro aktuátory a senzory. Technologie materiálů pro vodiče a supravodiče.
13. Magnetické materiály a technologie materiálů pro záznam informací v informatice.
14. Stárnutí materiálů, koroze, elektromigrace, degradace polymerů.

Osnovy cvičení:

1. BOZP, úvod do laboratorních úloh.
2. Měření elektrických vlastností polymerních kompozitů.
3. Stanovení průběhu koncentrace příměsí v monokrystalu křemíku.
4. Teplotní závislost komplexní permitivity keramických dielektrik.
5. Teplotní závislost permeability feritů.
6. Posouzení vlastností magneticky měkkých materiálů pomocí hysterezních smyček.
7. Studium krystalizace polymerů.
8. Difůze v polovodičích.
9. Transportní vlastnosti tenkých metalických vrstev.
10. Měření Hallova jevu.
11. Diferenciální termická analýza elektrotechnických pájek.
12. Mechanické vlastnosti elektrovodné mědi.
13. Studium strukturních poruch v polovodičových materiálech.
14. Test, zápočet.

Literatura:

[1] Bouda,V., Mach, P., Petr, J., Štupl, K.: Vlastnosti a technologie materiálů. Skripta FEL ČVUT 2004.
[2] Lipták, J., Sedláček, J.: Úvod do elektrotechnických materiálů. Skripta FEL ČVUT 2008.
[3] Hampl, J., Bouda,V.: Materials for Electrotechnics. Skripta ČVUT 2000.
[4] Sedláček, J.: Materiály a technologie pro elektroniku - Laboratorní cvičení. Skripta ČVUT 2005.
[5] Sedláček, J.: Materials and Technology for Electronics - Exercises. Textbook CTU 2007.
[6] Buschow, K.,H.,J.: Magnetic and Superconducting Materials. Elsevier 2005.
[7] Askeland, D., R., Phule., P., P.: The Science and Engineering of Materials. Thomson Brook/Cole 2003.
[8] Mendez., A., Morse. T., F.: Specialty Optical Fibers Handbook. Elsevier Academic Press 2007.
[9] Waser. R.: Nanoelectronics and Information Technology. Wiley VCH Verlag 2003.
[10] Janocha, H.: Adaptronics and Smart Structures. Springer 1999.

Požadavky:

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Webová stránka:

/education/bk/predmety/12/57/p12574804.html

Klíčová slova:

Difuze, krystalizace, příprava tenkých vrstev CVD a PVD, technologie MIO, montáž MIO, plošné spoje, OE prvky, aktuátory , senzory, kapacitory, supravodiče, magnetika.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr
BKOI1 Počítačové systémy V
BKOI_BO Před zařazením do oboru V
BKOI3 Softwarové systémy V
BKOI2 Informatika a počítačové vědy V
BKEEM1 Aplikovaná elektrotechnika V
BKEEM_BO Před zařazením do oboru V
BKEEM2 Elektrotechnika a management V
BKKYR1 Robotika V
BKKYR_BO Před zařazením do oboru V
BKKYR3 Systémy a řízení V
BKKYR2 Senzory a přístrojová technika V
BKKME1 Komunikační technika V
BKKME_BO Před zařazením do oboru V
BKKME4 Síťové a informační technologie V
BKKME3 Aplikovaná elektronika V
BKKME2 Multimediální technika V
BIS(ECTS)-D Inteligentní systémy (bakalářský, dobíhající pro nástupní ročníky před 2013) V
BKSTMWM Web a multimedia V
BKSTMSI Softwarové inženýrství V
BKSTMMI Manažerská informatika V
BKSTMIS Inteligentní systémy (bakalářský, dobíhající pro nástupní ročníky před 2013) V
BKSTM_BO Před zařazením do oboru V
BSI(ECTS)-D Softwarové inženýrství V
BWM(ECTS)-D Web a multimedia V
BMI(ECTS)-D Manažerská informatika V


Stránka vytvořena 16.8.2019 17:51:31, semestry: Z,L/2020-1, L/2018-9, Z,L/2019-20, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)
Za obsah odpovídá: doc. Ing. Ivan Jelínek, CSc.