Popis předmětu - AD1M13VEZ

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
AD1M13VEZ Výroba elektronických zařízení Rozsah výuky:14+6L
Garanti:  Role:P,V Jazyk výuky:CS
Vyučující:  Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:13113 Kreditů:5 Semestr:Z

Anotace:

Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: AD1M13VEZ

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: A1M13VEZ

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

Osnovy přednášek:

1. Mechanická a elektrická koncepce zařízení
2. Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.
3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova, lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury
6. Montážní technologie elektroniky - THT
7. Montážní technologie elektroniky -SMT
8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky
9. . Teplotní režim součástek a zařízení. Termostaty, chlazení , tepelné trubice.
10. Výrobní, provozní a pracovní prostředí
11. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
12. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení
13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly
14. Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000

Osnovy cvičení:

1. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2. Spoje a spojování.
3. Elektromechanické kontaktní systémy
4. Měření parametrů kontaktních systémů
5. Výroba pájených a lepených spojů
6. Měření parametrů pájených a lepených spojů
7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8. Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů
9. Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2
13. Technologie stínění - ukázky a měření
14. Hodnocení protokolů měření. Zápočet

Literatura:

1. Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
2. Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics
Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
3. Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6
4. Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2
5. Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0
6. Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1
7. Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic
Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996 Doporučené zdroje k tématům (Téman-Litm-kapx): T1-L1-kap1,2,16;T2-L3-kap5,L6-kap9;T3-L3-5,L2-2;T4-L1-7,L3-5,L6-4,5,L4-1;5-1-9,10,11,12;T6-L1-6,L5;T7-L3-4;T8-L3-8,L5;T9-L7;T10-L1-14;T11-L1-14;T12-L2-1,L4-8;T13-L3-6;T14-L1-13,L2-3 Prezentace k dílčím tématům jsou na: http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=260 http://moodle.fel.cvut.cz/course/search.php?search=A1M13VEZ

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. Účast na cvičeních je povinná. Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Webová stránka:

http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=260 http://moodle.fel.cvut.cz/course/search.php?search=A1M13VEZ

Klíčová slova:

Elektronické zařízení. Plošné spoje. Montáž součástek. Pájené spoje. Lepené spoje. Chlazení.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr
MKKME1 Bezdrátové komunikace V 3
MKKME5 Komunikační systémy V 3
MKKME4 Sítě elektronických komunikací V 3
MKKME3 Elektronika V 3
MKKME2 Multimediální technika V 3
MKOI1 Umělá inteligence V 3
MKOI5 Softwarové inženýrství V 3
MKOI4 Počítačová grafika a interakce V 3
MKOI3 Počítačové vidění a digitální obraz V 3
MKOI2 Počítačové inženýrství V 3
MKEEM5 Ekonomika a řízení elektrotechniky P 3
MKKYR4 Letecké a kosmické systémy V 3
MKKYR1 Robotika V 3
MKKYR3 Systémy a řízení V 3
MKKYR2 Senzory a přístrojová technika V 3


Stránka vytvořena 24.5.2019 17:51:57, semestry: Z,L/2020-1, L/2019-20, Z,L/2018-9, Z/2019-20, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)
Za obsah odpovídá: doc. Ing. Ivan Jelínek, CSc.