Popis předmětu - AE0M13KTM

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
AE0M13KTM Construction and Technology of Microcomputers Rozsah výuky:2P+2L
Garanti:  Role:V Jazyk výuky:EN
Vyučující:  Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:13113 Kreditů:5 Semestr:Z

Anotace:

Microcomputers for control of technological systems, architecture, timing, instructions, basic parts, embedded microprocessors, input/output. Supplementary circuits. Control of technological systems. Microprocessor development system, design of microcomputer and application. Industrial standards. Design of microcomputers - modular and built-in systems, industrial PC. SCADA systems.

Cíle studia:

Orientace v možných vlivech různých prostředí na činnost a provedení mikropočítačů a jiných elektronických zařízení. Získání přehledu technologií ovlivňujících správnou činnost a spolehlivost elektronických zařízení, jako jsou technologie propojování, kontaktování, krytí, provedení desek s ploštnými spoji, napájení a zálohování, včetně technologií pro interakci s obsluhou.

Osnovy přednášek:

1. Construction of microcomputers, working environment
2. Power supply, uninterruptible power sources
3. Printed circuits, devices, assembling
4. Interconnection, wires, cables, optical cables
5. Supplementary equipment, storage
6. HDD, FDD, CD, overview of technologies, trends
7. Man-machine interface
8. Input devices
9. Output devices10.Interface for technological process control
11. Protection against environment influence
12. Reliability. Quality management, ISO 9000
13. Checking and testing HW and SW
14. SW for industrial application. Quality of SW

Osnovy cvičení:

1. Organization and safety instruction. Individual works
2. Parameters of computer supply measurement, EMC
3. Measurement on UPS
4. Printed circuits
5. Connectors
6. Accumulators
7. Protection against ESD
8. Industrial microcomputer, construction, cooling
9. Storage media
10. Printing technology
11. Evaluation of printing quality, monitors measurement
12. Presentation of individual works - part 1
13. Presentation of individual works - part 2
14. A credit

Literatura:

1. Minasi, M. IBM PC - The big book of Hardware, Inc. New York: Cybex. 1993

Požadavky:

A student has to obtain a credit before an examination

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Webová stránka:

http://ocw.cvut.cz/moodle/course/view.php?id=82

Klíčová slova:

Microcomputers. Encapsulation and interconnection. Printed circuit boards. Power supply and backup. Cooling. Soldered joints. Glued joints. Displays.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr
MEKME1 Bezdrátové komunikace V
MEKME5 Komunikační systémy V
MEKME4 Sítě elektronických komunikací V
MEKME3 Elektronika V
MEKME2 Multimediální technika V
MEOI1 Umělá inteligence V
MEOI5NEW Softwarové inženýrství V
MEOI5 Softwarové inženýrství V
MEOI4 Počítačová grafika a interakce V
MEOI3 Počítačové vidění a digitální obraz V
MEOI2 Počítačové inženýrství V
MEEEM1 Technologické systémy V
MEEEM5 Ekonomika a řízení elektrotechniky V
MEEEM4 Ekonomika a řízení energetiky V
MEEEM3 Elektroenergetika V
MEEEM2 Elektrické stroje, přístroje a pohony V
MEKYR4 Letecké a kosmické systémy V
MEKYR1 Robotika V
MEKYR3 Systémy a řízení V
MEKYR2 Senzory a přístrojová technika V


Stránka vytvořena 15.11.2019 17:50:41, semestry: Z,L/2020-1, L/2018-9, Z,L/2019-20, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)
Za obsah odpovídá: doc. Ing. Ivan Jelínek, CSc.