Popis předmětu - AE1M13VEZ

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
AE1M13VEZ Manufacturing of Electronic Equipment Rozsah výuky:2P+2L
Garanti:  Role:P,V Jazyk výuky:EN
Vyučující:  Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:13113 Kreditů:5 Semestr:Z

Anotace:

Mechanical and electrical design. The electric contact. Joining of conductors. Cooling of components and equipment Printed circuit boards fabrication. Soldering in electronics. Electromagnetic compatibility of electronic equipment. Protection of components and equipment, sensitive on electrostatic field. Certification, accreditation, quality control and quality assurance.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: AE1M13VEZ

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

Osnovy přednášek:

1. Mechanical and electrical design of electronics equipment
2. Electrical contacts. Basic feature. Application.
3. Mechanical, metallurgical and adhesive joints in electronics
4. Influence of environmentalism on construction and materials of joints.
5. PCBs of different types including flexible PCBs
6. Assembly in electronics - THT
7. Assembly in electronics - SMT
8. Production facility for assembly electronics
9. Temperature conditions of components and equipment. Crystal oven, cooling, heat pipe.
10. Manufacturing, operating and working environment.
11. Protection of components and equipment sensitive on electrostatic discharge
12. Electromagnetic compatibility. Shielding of workplaces and equipment
13. In-production control, control of electronic production
14. ISO 9000, ISO 14 000, control and assurance of quality

Osnovy cvičení:

1. Safety of operation in laboratories. Instructions of tasks.
2. Joints, jointing in electronics.
3. Electromechanical contact systems.
4. Measurement of contact resistance of contacts.
5. Fabrication of solder and adhesive joints.
6. Measurement of parameters of soldering and adhesives joints.
7. Electrostatic discharge sensitive components (ESDS).
8. Measurement of ionic contamination of components and PCB.
9. Visit to factory: manufacturing of electronics equipment.
10. Video demonstration - product equipment .
11. Mounting and repair PCB - manufacturing samples - part 1.
12. Mounting and repair PCB - manufacturing samples - part 2.
13. Shielding technology - demonstration and measurement of samples.
14. Evaluation of reports from measurements. A credit.

Literatura:

1 Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996. 2 Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996

Požadavky:

A student has to obtain a credit before an examination.

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Webová stránka:

http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=260

Klíčová slova:

Electronic equipment. PCB. Assembly of components. Soldered joints. Glued joints. Cooling.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr
MEKME1 Bezdrátové komunikace V 3
MEKME5 Komunikační systémy V 3
MEKME4 Sítě elektronických komunikací V 3
MEKME3 Elektronika V 3
MEKME2 Multimediální technika V 3
MEEEM5 Ekonomika a řízení elektrotechniky P 3
MEOI1 Umělá inteligence V 3
MEOI5NEW Softwarové inženýrství V 3
MEOI5 Softwarové inženýrství V 3
MEOI4 Počítačová grafika a interakce V 3
MEOI3 Počítačové vidění a digitální obraz V 3
MEOI2 Počítačové inženýrství V 3
MEKYR4 Letecké a kosmické systémy V 3
MEKYR1 Robotika V 3
MEKYR3 Systémy a řízení V 3
MEKYR2 Senzory a přístrojová technika V 3


Stránka vytvořena 14.11.2019 17:50:48, semestry: Z,L/2020-1, L/2018-9, Z,L/2019-20, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)
Za obsah odpovídá: doc. Ing. Ivan Jelínek, CSc.