Přehled studia |
Přehled oborů |
Všechny skupiny předmětů |
Všechny předměty |
Seznam rolí |
Vysvětlivky
Návod
Anotace:
Budou charakterizovány technologie používané v elektronice, laserové a další svazkové technologie, pouzdření IO. Dále budou zmíněny základy výroby vinutí, sušicí a impregnační procesy. Součástí předmětu jsou také základy výroby monokrystalů Si. Dále budou prezentovány svazkové technologie, technologie využívající plazmatu, pouzdření a základní montážní technologie.
Výsledek studentské ankety předmětu je zde:
AD1B13VST
Výsledek studentské ankety předmětu je zde:
A1B13VST
Cíle studia:
Studenti se seznámí se základními typy technologických procesů užívaných v elektrotechnických výrobách a se základními typy výkonových elektronických součástek a jejich vlastnostmi.
Obsah:
Prvá část předmětu je zaměřena zejména na svazkové technologie. Jsou prezentovány vybrané technologie prováděné laserovým svazkem, plazmovým svazkem, elektronovým svazkem, iontovým svazkem a molekulárním svazkem. Ve druhé části předmětu jsou prezentovány technologie používané pro výrobu výkonových strojů točivých i netočivých. V předmětu jsou také zmíněny základní technologie elektronické montáže a výkonových kabelů.
Osnovy přednášek:
| 1. | | Lasery a laserový svazek jako technologický nástroj. Aplikace laserového svazku. |
| 2. | | Elektronový, iontový a molekulární svazek. Zdroje, technologie a aplikace. |
| 3. | | Plazmat a technologie využívající plazmatu. Aplikace. Výroba monokrystalů Si. |
| 4. | | Pouzdření elektronických součástek. Technologie elektronické montáže. |
| 5. | | Odporový, indukční a dielektrický ohřev a jejich aplikace. Princip magnetronu. |
| 6. | | Procesy v silových elektrických a proudových polích. |
| 7. | | Principy, materiály, technologie a aplikace 3D tisku. |
| 8. | | Základy technologie a výroby vinutí. |
| 9. | | Technologie sušení a impregnace v elektrotechnice. |
| 10. | | Vodiče a supravodiče pro elektrotechnická zařízení. |
| 11. | | Metalické kabely pro výkonové a sdělovací aplikace. |
| 12. | | Technologie povrchových úprav a ochran. |
| 13. | | Technologie silových vodičů a kabelů. |
| 14. | | Výrobní systémy v elektrotechnice a jejich uspořádání. |
Osnovy cvičení:
| 1. | | Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Objasnění 1. skupiny úloh. |
| 2. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 3. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 4. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 5. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 6. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 7. | | Realizace I. skupiny úloh. |
| 8. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 9. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 10. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 11. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 12. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 13. | | Realizace II. skupiny úloh. |
| 14. | | Zápočet. |
| I. | | skupina úloh |
Impregnační procesy, měkké pájení v elektronice, spojování silových kabelů, připojování vodičů. Vrtání a kontrola DPS, vytváření tenkých vrstev ve vakuu.
Měření teplotní závislosti propustných a závěrných charakteristik diod a tyristorů, měření závěrného zotavení diod, statické parametry tranzistorů, dynamické parametry tranzistorů, přechodné děje při spínání.
Literatura:
| 1. | | Schaaf, P.: Laser processing of materials. Springer. 2012 |
| 2. | | Plasma processing, Hephaestus books, 2011 |
3,. Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuremann, U., De Doncker, R.: Semiconductor power devices. Springer, 2011
| 4. | | Kuba,J.,Mach,P.: Technologické procesy, nakladatelství ČVUT , Praha, 2001 |
| 5. | | Vobecký, J., Záhlava, V.: Elektronika, součástky a obvody, principy a příklady, GRADA Praha, 2000 |
Požadavky:
Účast na cvičení je povinná. Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.
Poznámka:
| Student musí získat nejprve zápočet aby byl připuštěn ke zkoušce. |
Klíčová slova:
Výkonové polovodičové součástky, základní technologické procesy
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
| Stránka vytvořena 23.4.2024 17:50:37, semestry: Z,L/2023-4, Z/2024-5, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů |
Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |