13VEZ | Výroba elektronických zařízení | Rozsah výuky: | 3+2 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Urbánek J. | Typ předmětu: | Z | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 6 | Semestr: | L |
Anotace:
Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení. Elektrické kontakty. Připojování vodičů. Pájení v elektronice. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Tepelné problémy elektronických zařízení. Elektromagnetická kompatibilita.Technologie stínění zařízení a výrobních prostor. Testování a opravy DPS.
Osnovy přednášek:
1. | Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení | |
2. | Mechanické a metalurgické spoje v elektronice | |
3. | Elektrické kontakty. Konektory | |
4. | Pájení v elektronické výrobě | |
5. | Vícevrstvé a ohebné plošné spoje. Návrhové systémy pro desky plošných spojů | |
6. | Montážní technologie - THT a SMT | |
7. | Zkoušení a testování desek plošných spojů, jejich opravy | |
8. | Teplotní režim součástek, desek plošných spojů a zařízení | |
9. | Elektromagnetická kompatibilita | |
10. | Stínění výrobních prostorů a zařízení | |
11. | Pracovní a výrobní prostředí | |
12. | Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje | |
13. | Mezioperační kontrola, řízení elektronické výroby | |
14. | ISO 9000, 14 000. Řízení a zajišťování kvality |
Osnovy cvičení:
1. | Bezpečnost práce v laboratořích. Výklad laboratorních úloh | |
2. | Spoje, spojování v elektronice | |
3. | Elektromechanické kontaktní systémy | |
4. | Měření pájitelnosti | |
5. | Měření znečištění součástek a desek plošných spojů | |
6. | Měření na kontaktních systémech. Měření přechodového odporu | |
7. | Ochrana elektrostaticky citlivých součástek (ESDS). Test | |
8. | Exkurze - SIEMENS | |
9. | Exkurze - TTC | |
10. | Metody kontroly DPS | |
11. | Montáž a opravy DPS - 1 | |
12. | Montáž a opravy DPS - 2 | |
13. | Technologie stínění | |
14. | Hodnocení protokolů. Zápočet |
Literatura Č:
[1] | Urbánek, J., Klabačka, E.:Technologie elektronických zařízení. Skripta ČVUT, Praha 1997 | |
[2] | Wassink, R.J.K.: Soldering in Electronics. Electrochemical Publications Ltd., 1989 Scotland |
Literatura A:
[1] | Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996. | |
[2] | Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996 |
Požadavky:
|
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
|
Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |