P13TPD | Technologické procesy pro elektronickou výrobu | Rozsah výuky: | 2+2 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Mach P. | Typ předmětu: | S | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 4 | Semestr: | L |
Anotace:
Vývoj technologie pouzdření. Moderní metody pouzdření součástek SOP, DIP, SIP, ZIP, QFP a další, vlastnosti, výhody, nevýhody. Porovnání pouzder z hlediska klimatické odolnosti. Klasifikace multičipových obvodů. Multičipové moduly MCM různých typů: MCM-L, MCM-C, MCM-D, PMCM. Podložky pro multičipové obvody.Technologie připojování čipů. Elektrický návrh MCM. Tepelný návrh MCM. Fyzikální návrh MCM. Parametry pro hodnocení MCM. Spolehlivost MCM, návrhové prostředky. Programovatelné moduly. Aplikace MCM.
Literatura Č:
Literatura A:
|
Stránka vytvořena 14. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |