Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
X13KAT Konstrukce a technologie Rozsah výuky:2+2
Přednášející (garant):Mach P., Urbánek J. Typ předmětu:S Zakončení:KZ
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:L

Anotace:
Základní technologické procesy pro výrobu elektronických zařízení a součástek. Procesy pro vytváření tenkých a tlustých vrstev a vrstvových součástek, technologie výroby pevných i ohebných desek plošných spojů a jejich testování. Výroba PN přechodů, zobrazovačů a záznamových médií. Svazkové a plasmové technologie. Technologie pouzdření moderních elektronických součástek. Kontaktování součástek a desek plošných spojů. Pouzdření multičipových modulů, montáž 3D. Teplotní režim součástek a zařízení. Stínění a zemnění součástek a zařízení.

Osnovy přednášek:
1. Klasifikace technologických procesů v elektronické výrobě a jejich řízení
2. Výroba tenkých vrstev a tenkovrstvových součástek
3. Výroba tlustých vrstev a tlustovrstvových součástek
4. Technologie jedno a vícevrstvých desek plošných spojů, pevné desky, ohebné desky, testování
5. Výroba PN přechodů a základních polovodičových součástek. Vliv technologie na vlastnosti součástek
6. Výroba vakuových zobrazovačů a zobrazovačů s kapalnými krystaly
7. Záznamová média - základní principy. Média založená na magnetickém a magnetooptickém principu
8. Procesy pro výrobu a součástky "jednoelektronové elektroniky". Elektronový svazek a plasmové technologie
9. Laserové technologie pro výrobu elektronických součástek
10. Pouzdření elektronických součástek a zařízení
11. Kontaktování na úrovni čipů, součástek a desek plošných spojů
12. Multičipové moduly, montáž 3D
13. Teplotní režim součástek v pouzdrech, teplotní režim zařízení
14. Stínění a zemnění součástek a zařízení

Osnovy cvičení:
1. Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace 1. až 3. laboratorní úlohy
2. Výklad a demonstrace 4. až 6. laboratorní úlohy
3. Měkké pájení v elektronice a vlastnosti pájených spojů
4. Vodivé lepení v elektronice a vlastnosti lepených spojů
5. Připojování vodičů a kabelů v elektronických zařízeních
6. Test. Kontrola zpracování laboratorních výsledků. Video.
7. Vrtání a kontrola desek plošných spojů
8. Ukončování optických vláken konektory
9. Vsazovaná montáž a povrchová montáž desek plošných spojů. Demontáž
10. Výklad a demonstrace 7. až 9. laboratorní úlohy
11. Napařování tenkých vrstev
12. Naprašování tenkých vrstev
13. Výroba tlustovrstvých odporových součástek
14. Zápočet

Literatura Č:
1. Kuba,J., Mach,P.: Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995
2. Koblížek,V. a kol.: Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 1997
3. Koblížek,V. a kol.: Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 1998
4. Tummala, R. R. et al.: Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.: Chapman&Hall. 1997

Literatura A:
1. Tummala, R. R. et al.: Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.: Chapman&Hall. 1997

Požadavky:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14+6
Typ cvičení: s, p
Předmět je nabízen také v anglické verzi.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
BEST Elektronika a sdělovací technika S 4


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)