Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
XD13PAC Pouzdření elektronických součástek Rozsah výuky:14+4
Přednášející (garant):Beshajová Pelikánová I., Urbánek J. Typ předmětu:S Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:Z

Anotace:
Důvody a význam propojování elektronických součástek. Pouzdra a propojení - účel a vlastnosti pouzder. Materiály a technologie používané pro propojování a pouzdření. Elektrický a tepelný návrh pouzder. Připojování na úrovni čipů. Multičipové moduly. Podložky, technologie a vlastnosti multičipových modulů základních druhů modulů: MCM-L, MCM-D, MCM-C. Nová pouzdra vedoucí na zvýšení součinitele prostorového využití - pouzdra 3D, jejich varianty, používané materiály a technologie.

Osnovy přednášek:
1. Pouzdření a propojování elektronických obvodů a systémů
2. Hierarchie pouzder a propojení.
3. Úrovně pouzdření. Základní funkce pouzder
4. Materiály a technologické procesy pro propojování a pouzdření
5. Elektrický návrh pouzder
6. Tepelný návrh pouzder
7. Technologický návrh propojení
8. Pouzdření na úrovni čipů
9. Pouzdření na úrovni diskrétních součástek
10. Pouzdření na úrovni multičipových modulů
11. Technologie a vlastnosti MCM-L
12. Technologie a vlastnosti MCM-D
13. Technologie a vlastnosti MCM-C
14. Pouzdra typu 3D

Osnovy cvičení:
1. Organizace cvičení, bezpečnost práce. Zadání individuálních referátů
2. Šum a nelinearita kovových a polymerních elementů propojení
3. Příprava polymerních tlustých vrstev
4. Měření na polymerních vodivých strukturách
5. Měření na kovových vodivých strukturách
6. Stárnutí vzorků teplotními cykly
7. Ukázky pouzder
8. Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 1
9. Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 2
10. Měření tepelných parametrů vzorků pouzder
1. Mikroskopické zjišťování parametrů propojovacích struktur
12. Individuální referáty - část 1
13. Individuální referáty - část 2
14. Hodnocení experimentů a referátů. Zápočet

Literatura Č:
1. Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
2. Sherwani, N. A., Yu, Q., Badida, S.: Introduction to multichip modules. New York : John Wiley & Sons. 1995
3. Tummala, R. , Rymaszewski, E. Microelectronics packaging handbook. New York : Van Nostrand Reinhold. 1989

Literatura A:
1. Sherwani, N. A., Yu, Q., Badida, S.: Introduction to multichip modules.
New York : John Wiley & Sons. 1995
2. Tummala, R. , Rymaszewski, E. Microelectronics packaging handbook. New
York : Van Nostrand Reinhold. 1989

Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán Obor Role Dop. semestr
MEL02-D Elektronika S 3
MEL01-D Elektronika S 3
MEL03-D Elektronika S 3


Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)