1. | | Pouzdření a propojování elektronických obvodů a systémů |
2. | | Hierarchie pouzder a propojení. |
3. | | Úrovně pouzdření. Základní funkce pouzder |
4. | | Materiály a technologické procesy pro propojování a pouzdření |
5. | | Elektrický návrh pouzder |
6. | | Tepelný návrh pouzder |
7. | | Technologický návrh propojení |
8. | | Pouzdření na úrovni čipů |
9. | | Pouzdření na úrovni diskrétních součástek |
10. | | Pouzdření na úrovni multičipových modulů |
11. | | Technologie a vlastnosti MCM-L |
12. | | Technologie a vlastnosti MCM-D |
13. | | Technologie a vlastnosti MCM-C |
14. | | Pouzdra typu 3D |
1. | | Organizace cvičení, bezpečnost práce. Zadání individuálních referátů |
2. | | Šum a nelinearita kovových a polymerních elementů propojení |
3. | | Příprava polymerních tlustých vrstev |
4. | | Měření na polymerních vodivých strukturách |
5. | | Měření na kovových vodivých strukturách |
6. | | Stárnutí vzorků teplotními cykly |
7. | | Ukázky pouzder |
8. | | Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 1 |
9. | | Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 2 |
10. | | Měření tepelných parametrů vzorků pouzder |
1. | | Mikroskopické zjišťování parametrů propojovacích struktur |
12. | | Individuální referáty - část 1 |
13. | | Individuální referáty - část 2 |
14. | | Hodnocení experimentů a referátů. Zápočet |
1. | | Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001 |
2. | | Sherwani, N. A., Yu, Q., Badida, S.: Introduction to multichip modules. New York : John Wiley & Sons. 1995 |
3. | | Tummala, R. , Rymaszewski, E. Microelectronics packaging handbook. New York : Van Nostrand Reinhold. 1989 |