XD13TEP | Základní technologické procesy | Rozsah výuky: | 14+6 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Kuba J., Mach P. | Typ předmětu: | Z | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 4 | Semestr: | Z |
Anotace:
Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice. Základní technologie elektrického a mechanického spojování součástek a funkčních dílců. Technologie pro ochranu a úpravu povrchu součástek a dílců. Technologie magnetických obvodů. výroba vinutí. Sušení a impregnace v elektrotechnické výrobě. Výroba desek pro plošné spoje. Montáž a připojování elektrických součástek. Vsazovaná a povrchová montáž. Technologie tenkých a tlustých vrstev, svazkové technologie - elektronové, iontové, laserové a jejich aplikace. Výroba PN přechodů. Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku.
Osnovy přednášek:
1. | Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice | |
2. | Technologie elektrických a mechanických spojů | |
3. | Povrchové ochrany a úpravy součástek a dílců | |
4. | Technologie magnetických obvodů | |
5. | Technologie vinutí | |
6. | Sušení v elektrotechnické výrobě | |
7. | Impregnační procesy | |
8. | Výroba desek plošných spojů | |
9. | Vsazovaná a povrchová montáž, pájení osazených desek (THT, SMT, MCM) | |
10. | Technologie tlustých vrstev | |
11. | Technologie tenkých vrstev | |
12. | Svazkové a plasmové technologie | |
13. | Technologie PN přechodů | |
14. | Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku |
Osnovy cvičení:
1. | Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace 1. až 3. laboratorní úlohy. | |
2. | Výklad a demonstrace 4. až 6. laboratorní úlohy. | |
3. | Vakuové sušení a impregnace | |
4. | Měkké pájení v elektrotechnice | |
5. | Spojování silových kabelů | |
6. | Test. Kontrola zpracování laboratorních výsledků. Video. | |
7. | Vrtání a kontrola desek plošných spojů | |
8. | Připojování vodičů a kabelů v elektrických zařízeních | |
9. | Ukončování optických vláken konektory | |
10. | Výklad a demonstrace 7. až 9. laboratorní úlohy | |
11. | Počítačem řízené obrábění I. | |
12. | Počítačem řízené obrábění II.1 | |
3. | Napařování a naprašování tenkých vrstev. | |
14. | Zápočet |
Literatura Č:
1. | Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995 | |
2. | Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 1997 | |
3. | Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 1998 | |
4. | Deborah,D.L., Chung,I. Materials for electronic packaging. USA |
Literatura A:
1. | Deborah,D.L., Chung,I. Materials for electronic packaging. USA |
Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
|
Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |