Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
P13TPD Technologické procesy pro elektronickou výrobu Rozsah výuky:2+2
Přednášející (garant):Mach P. Typ předmětu:S Zakončení:Z,ZK
Zodpovědná katedra:313 Kreditů:4 Semestr:L

Anotace:
Vývoj technologie pouzdření. Moderní metody pouzdření součástek SOP, DIP, SIP, ZIP, QFP a další, vlastnosti, výhody, nevýhody. Porovnání pouzder z hlediska klimatické odolnosti. Klasifikace multičipových obvodů. Multičipové moduly MCM různých typů: MCM-L, MCM-C, MCM-D, PMCM. Podložky pro multičipové obvody.Technologie připojování čipů. Elektrický návrh MCM. Tepelný návrh MCM. Fyzikální návrh MCM. Parametry pro hodnocení MCM. Spolehlivost MCM, návrhové prostředky. Programovatelné moduly. Aplikace MCM.

Literatura Č:

Literatura A:

Plán Obor Role Dop. semestr
DOKK Elektrotechnika a informatika S Není
DOKP Elektrotechnika a informatika S Není


Stránka vytvořena 14. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)