13TMM | Technologie multičipových modulů | Rozsah výuky: | 2+2 | ||
---|---|---|---|---|---|
Přednášející (garant): | Urbánek J. | Typ předmětu: | S | Zakončení: | Z,ZK |
Zodpovědná katedra: | 313 | Kreditů: | 4 | Semestr: | L |
Anotace:
Důvody vzniku a význam multičipových modulů. Základní typy multičipových modulů. Elektrický a tepelný návrh MCM. Připojování na úrovni čipů-technologie wire bonding, flip-chip, TAB. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-L. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-D. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-C. Podložky, technologie a vlastnosti MCM-P. Pouzdření MCM.
Osnovy přednášek:
1. | Pouzdření a propojování elektronických obvodů a systémů | |
2. | Hierarchie pouzder a propojení. Třírozměrná pouzdra | |
3. | Multičipové moduly (MCM) - typy, charakteristika | |
4. | Elektrický a tepelný návrh MCM | |
5. | Vznik a transport tepla, způsoby chlazení | |
6. | Technologický návrh propojení | |
7. | Připojení čipů mikrodrátky, flip-chip | |
8. | Připojení čipů - COB, TAB | |
9. | Materiály podložek. Tenko a tlustovrstvé struktury modulů | |
10. | Technologie a vlastnosti MCM-L | |
11. | Technologie a vlastnosti MCM-C | |
12. | Technologie a vlastnosti MCM-D | |
13. | Technologie a vlastnosti PMCM | |
14. | Pouzdření MCM |
Osnovy cvičení:
1. | Organizace cvičení, bezpečnost práce, zadání individuálních referátů | |
2. | Šum a nelinearita kovových a polymerních elementů propojení | |
3. | Příprava polymerních tlustých vrstev | |
4. | Připojování vývodů pájením přetavením | |
5. | Měření na polymerních vodivých strukturách | |
6. | Měření na kovových vodivých strukturách | |
7. | Stárnutí teplotními cykly | |
8. | Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 1 | |
9. | Měření parametrů vzorků po stárnutí - část 2 | |
10. | Měření tepelných parametrů vzorků | |
11. | Příprava vzorků pro sledování struktury - výbrusy | |
12. | Mikroskopické zjišťování strukturních parametrů | |
13. | Vyhodnocení experimentů | |
14. | Hodnocení individuálních referátů. Zápočet |
Literatura Č:
[1] | Sherwani, N. A.,Yu, Q., Badida, S.: Introduction to multichip modules. John Wiley & Sons Inc., New York 1995 | |
[2] | Tummala, R. R., Rymaszewski, E.: Microelectronics packaging handbook. Van Nostrand Reihold, New York 1989 |
Literatura A:
[1] | Sherwani, N. A.,Yu, Q., Badida, S.: Intr. to multichip mod., J. Wiley Inc., N.Y. 1995 | |
[2] | Tummala, R. R., Rymaszewski, E.: Microelectronics packaging handbook. Van Nostrand Reinhold, N. York 1989 |
Požadavky:
|
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
|
Stránka vytvořena 25. 2. 2002, semestry: Z/2001-2, Z/2002-3, L/2001-2, L/2002-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |